日本报纸《工业新闻日刊》(Nikkan Kogyo)周三援引消息人士的话报道称，日本经济产业省正在牵头发起一个项目，推动台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)和索尼公司(Sony Co., 6758.TO, SNE)在日本南部的熊本县共同建设一座半导体工厂，项目总投资超过1万亿日圆（约合91.9亿美元）。
《工业新闻日刊》的报导称，如果该计划实现的话，这座工厂将生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片。
《工业新闻日刊》的报导称，日本经济产业省同时在开展另一个吸引台积电的项目，但情况尚不确定。
（本文来自道琼斯通讯社）
